MEMC Electronic Material Spa, azienda attiva nel settore della microelettronica e controllata dal colosso GlobalWafers Co Ltd – terzo produttore mondiale di wafer di silicio – sta ampliando il proprio impianto produttivo di Novara. Il progetto prevede la realizzazione di un nuovo fabbricato di circa 29.000 mq, destinato alla produzione di wafer di silicio da 300 mm, tecnologia fondamentale per l’industria dei semiconduttori.

Il telaio dell’edificio è realizzato con il Sistema PREM a nodo umido strutturale di StercheleGroup, integrato con pannelli di tamponamento e rampe scala prefabbricate, individuato come soluzione tecnica ideale per le particolari esigenze del cantiere come: 1) l’importante maglia strutturale, 2) l’autoportanza, 3) la velocità, 4) la struttura intelaiata monolitica.

Si tratta di uno dei più grandi cantieri realizzati in Italia mediante l’impiego di questo tipo di tecnologia costruttiva. Un progetto intenso e dai ritmi serrati, che ha richiesto l’elaborazione di soluzioni innovative funzionali alle esigenze progettuali, come l’autoportanza di Pilastri pluripiano a Nodo Umido Strutturale con maglia strutturale da 15 metri, 11 m di interpiano e sezioni dell’ordine di 100×100 cm 2.

L’adozione del Sistema PREM StercheleGroup ha garantito estrema rigidità alla struttura, attraverso i getti di completamento dei nodi umidi strutturali eseguiti in opera, per garantire l’assenza di movimenti ai macchinari che produrranno i dischi di silicio.

I numeri del progetto includono 997 travi PREM per un totale di 9150 ml, 307 pilastri per 3407 ml, 137 rampe scala prefabbricate e 4400 mq di pannelli di tamponamento, con altezze delle travi che variano da 1,30 m a 1,93 m.